7月25日，半導(dǎo)體龍頭廠商英特爾和IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。英特爾將通過其晶圓代工服務(wù)部門為聯(lián)發(fā)科代工芯片。

對此，英特爾并未透露雙方此次合作的細節(jié)，但有媒體報道稱，首批產(chǎn)品將在未來18至24個月期間生產(chǎn)，屆時將采用更成熟Intel 16技術(shù)制程。

對于此次英特爾與聯(lián)發(fā)科在代工業(yè)務(wù)上達成的合作，有業(yè)內(nèi)觀點認為，這將加劇與晶圓代工廠商臺積電和三星之間的競爭。

對此，臺積電表示，聯(lián)發(fā)科是其長期客戶，雙方在先進制程上有緊密的伙伴關(guān)系，不會因此影響與聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)往來。

事實上，近年來英特爾正在積極布局晶圓代工業(yè)務(wù)，并且收購了高塔半導(dǎo)體，以此來拉近與臺積電和三星之間距離。待整合之后，英特爾也將正式進入前十大晶圓代工排名。

目前，英特爾正在努力擴展晶圓代工業(yè)務(wù)客戶，除了新增的合作伙伴聯(lián)發(fā)科之外，其客戶還包括高通和亞馬遜。此外，英偉達CEO此前也表示，有興趣由英特爾代工芯片。