據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星首批3納米芯片已完成生產(chǎn)，并于25日在韓國(guó)華城園區(qū)廠舉行出貨儀式。三星表示，該公司在全球先進(jìn)芯片制程競(jìng)賽中，率先取得重要里程碑。

不過(guò)，三星并未公布首批3納米芯片的客戶。此前，有媒體報(bào)道稱，消息人士透露，三星稱已經(jīng)有客戶訂購(gòu)產(chǎn)能，包括虛擬貨幣挖礦機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司上海磐矽半導(dǎo)體，以及移動(dòng)處理器大廠高通等，不過(guò)高通將視情況進(jìn)行投片。

據(jù)悉，三星于今年6月底正式宣布，開(kāi)始初步生產(chǎn)基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-AroundT,簡(jiǎn)稱GAA）制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，首先將應(yīng)用于高性能、低功耗計(jì)算領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片，并計(jì)劃將其擴(kuò)大至移動(dòng)處理器領(lǐng)域。

官方介紹稱，與三星5nm工藝相比，三星第一代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；三星表示，未來(lái)第二代3nm工藝將使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。