據(jù)韓國媒體The Elec報導(dǎo)，在與臺積電的競爭之路上，三星可謂頻繁出招。除了3納米導(dǎo)入全新GAAFET全環(huán)繞柵極電晶體架構(gòu)，已成功量產(chǎn)。三星又計劃使用背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù)用于2納米芯片。

近日，研究員Park Byung-jae在三星技術(shù)論壇SEDEX 2022介紹BSPDN細(xì)節(jié)。從過去高K金屬柵極技術(shù)到FinFET，接著邁向MBCFET，再到BSPDN，F(xiàn)inFET仍是半導(dǎo)體制程最主流技術(shù)，之前稱為3D電晶體，是10納米等級制程關(guān)鍵，三星已轉(zhuǎn)向發(fā)展下一代GAAFET。

據(jù)介紹，三星未來將借由小芯片設(shè)計架構(gòu)，不再采用單個芯片應(yīng)用同節(jié)點制程技術(shù)，可連接不同代工廠、不同節(jié)點制程各種芯片模組，也稱為3D-SOC。BSPDN可解釋成小芯片設(shè)計演變，原本將邏輯電路和存儲器模組整合的現(xiàn)有方案，改成正面具備邏輯運算功能，背面供電或訊號傳遞。

值得一提的是，BSPDN并不是首次出現(xiàn)，這一概念于2019年在IMEC研討會就出現(xiàn)過，到2021年IEDM論文又再次引用。2納米制程應(yīng)用BSPDN后，經(jīng)后端整合設(shè)計和邏輯最佳化，可解決FSPDN的前端布線壅塞問題，性能提高44%，功率效率提高30%。