據(jù)報道，歐盟各國大使一致支持一項協(xié)議，該協(xié)議可能會釋放430億歐元的資金，以促進研究和開發(fā)，并為歐洲國家提供更大的半導(dǎo)體供應(yīng)自力更生能力。歐盟各國部長定于12月1日召開一次負責內(nèi)部市場和產(chǎn)業(yè)的競爭力委員會會議，周三的協(xié)議被認為為《芯片法案》的批準鋪平了道路。

然而，在它成為法律之前，它仍需要在明年的歐洲議會進行辯論。這是今年早些時候公布的《歐洲芯片法案》中的最新舉措，該法案旨在增強歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力和韌性，目標是到2030年將歐盟目前的市場份額增加一倍，達到全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的20%左右。達成協(xié)議的難點之一是資金來源。

美國也就《美國芯片法案》進行了類似的討論，NIST調(diào)查的受訪者強調(diào)，許多影響行業(yè)的供應(yīng)鏈問題都是由電源管理芯片等更普通的組件短缺造成的。然而，總部位于荷蘭的芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體的負責人在10月份警告稱，歐盟為《芯片法案》分配的資金遠不足以實現(xiàn)其為2030年設(shè)定的目標。

恩智浦首席執(zhí)行官在德國德累斯頓舉行的全球鑄造技術(shù)峰會上表示，歐洲芯片制造商需要5000億歐元的投資才能達到20%的市場份額。一些芯片制造商已經(jīng)宣布在歐洲提供新的設(shè)施。

英特爾今年早些時候宣布計劃在德國東部馬格德堡的一個工廠建造一個半導(dǎo)體制造巨型晶圓廠，德國政府將提供補貼。英飛凌還在最近的2022財年財報中宣布，計劃在德累斯頓建造一座50億歐元的工廠，生產(chǎn)300萬片模擬/混合信號和功率半導(dǎo)體晶片，“但需獲得充足的公共資金”。