12月19日，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，2023年Q1晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高超10%！

業(yè)界認(rèn)為，目前芯片市場(chǎng)仍有高庫(kù)存待去化，即便報(bào)價(jià)修正，仍無(wú)法拉高芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)增加投片量的意愿，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率與報(bào)價(jià)“雙降”。此前就有報(bào)道稱(chēng)，韓國(guó)多家成熟制程晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率已降至80%以下，部分公司產(chǎn)能利用率僅 50%~60%。預(yù)計(jì)，明年一季度會(huì)有不少晶圓代工廠(chǎng)成熟制程產(chǎn)能利用率面臨50%水平的保衛(wèi)戰(zhàn)，甚至可能將陷入部分產(chǎn)品線(xiàn)開(kāi)始虧損的壓力。

針對(duì)明年降價(jià)議題，聯(lián)電表示不予回應(yīng)。聯(lián)電先前提到，明年全球各產(chǎn)業(yè)都受到高通膨影響，晶圓代工產(chǎn)值可能下滑，目前市場(chǎng)能見(jiàn)度較低，2023年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)有待進(jìn)一步觀察。

世界先進(jìn)也不評(píng)論價(jià)格議題。該公司董事長(zhǎng)方略先前公開(kāi)表示，2023上半年仍有大挑戰(zhàn)，公司長(zhǎng)約配合客戶(hù)須開(kāi)出新產(chǎn)能之外，在能控制范圍內(nèi)會(huì)持續(xù)下修產(chǎn)能，保持謹(jǐn)慎策略。預(yù)計(jì)，世界先進(jìn)明年一季度產(chǎn)能利用率恐降到50%至55%，較本季的55%至60%持續(xù)下滑。