隨著芯片行業(yè)景氣不斷上漲，全球半導(dǎo)體制造廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)。國內(nèi)外半導(dǎo)體制造廠商資本開支快速增長，帶動上游設(shè)備、材料需求增長。SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）最新聲明，半導(dǎo)體設(shè)備已進(jìn)入一飛沖天的暴熱行情，并且計劃今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增長率由原來的10%上調(diào)至15%。1月，臺積電提出2021年的資本開支為250-280億美元，同比增長54%；三星則宣布2021年半導(dǎo)體資本開支將達(dá)到300億美元，同比增長20%。

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