3月22日消息，東芝子公司將在4月開始的新財(cái)年增加資本支出，看好功率半導(dǎo)體組件需求旺盛，擴(kuò)大主要生產(chǎn)基地的產(chǎn)能，而資金將用在石川縣的加賀東芝電子廠區(qū)，建設(shè)新的制造設(shè)施，預(yù)計(jì)2023年春季動工，其中包括既有廠房新設(shè)一條生產(chǎn)線，預(yù)估能提高東芝功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能達(dá)150%。

東芝電子組件及儲存裝置株式會社已為 2022 年財(cái)年投資1000億日元，約合8.39億美元，比上年度估計(jì)的690億日圓再高出約45%，產(chǎn)能擴(kuò)張包括硅晶圓制程的功率組件，以及碳化硅和氮化鎵作為晶圓材料的下一代芯片。

功率組件用在電子設(shè)備中的電力供應(yīng)和控制，有助于減少能量損失，隨著全球正向碳中和邁進(jìn)，以及電動車時(shí)代的來臨，相關(guān)需求正在增加。

東芝同時(shí)將擴(kuò)大另一個(gè)主要產(chǎn)品類別「硬盤」的投資，并已開發(fā)出將儲存容量提高到超過30TB的技術(shù)，比當(dāng)前容量多出逾70%，正致力于走向商業(yè)化。

東芝已在截至 2025 財(cái)年的五年內(nèi)，為指定設(shè)備業(yè)務(wù)投資2900億日圓，相較前一個(gè)五年僅投資1500億日圓，東芝在當(dāng)前五年的前兩年，已使用約60%的預(yù)算，如有必要，更會考慮投入更多資金。