近日，臺積電在董事會會議上核準通過了92.3473億美元的資本預算，將用于建置先進、成熟及特殊制程產(chǎn)能。

此前，為應對未來數(shù)年需求成長，臺積電預估今年資本支出將達400億至440億美元，創(chuàng)史上新高紀錄，重點包括2nm、3nm、5nm和7nm的先進制程；同時，臺積電還將投資特殊制程和先進封裝及光罩制作。

作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電在成熟制程和先進制程領域都掌握著重要的的話語權。尤其是在先進制程方面更是一騎絕塵，領先其他競爭對手，不僅將在2022年至2025年陸續(xù)推出多種3納米制程節(jié)點，同時，其下一代先進制程N2已經(jīng)推出，計劃于2025年開始生產(chǎn)。

但近期由于多家大客戶擴大與其他晶圓代工廠的合作，臺積電的成熟制程版圖或許會被動搖。

7月25日，聯(lián)發(fā)科和英特爾宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，英特爾將通過其晶圓代工服務部門（IFS）為聯(lián)發(fā)科代工芯片。有媒體報道稱，首批產(chǎn)品將在未來18至24個月期間生產(chǎn)，屆時將采用更成熟的Intel16技術制程。

8月8日，高通和半導體制造商格芯宣布，雙方將把之前簽訂的戰(zhàn)略性全球長期半導體制造協(xié)議延長至2028年，據(jù)稱，總金額高達42億美元，產(chǎn)品涵蓋5G收發(fā)、WiFi、車用和物聯(lián)網(wǎng)芯片。