半導體行業(yè)寒冬再添陰霾，據(jù)媒體報道，由于3nm制程大客戶臨時取消訂單，臺積電也向自家供應鏈舉起了砍單大刀。相較年初規(guī)劃，其砍單幅度最高達40%-50%。

本次砍單，受影響廠商涵蓋再生晶圓、關鍵耗材、設備等多個環(huán)節(jié)，沖擊領域包括前段生產(chǎn)制程與后端先進封裝制程，其中，對后端影響程度更高。

臺積電供應商透露，從Q3末以來，來自臺積電的訂單便開始轉(zhuǎn)弱，Q4與明年Q1訂單也持續(xù)下滑。值得注意的是，此前臺積電各類“被砍單”的消息已多次傳出，公司也在近期電話會議上宣布下調(diào)資本支出，但在本周之前，臺積電鮮少傳出“主動砍單供應鏈”的確切消息。

此前已有媒體報道稱，Q3起臺積電前十大客戶陸續(xù)砍單，尤其是聯(lián)發(fā)科、英偉達及AMD減單幅度/延后拉貨力道超乎預期。

同時，臺積電3nm制程Q4即將投入量產(chǎn)，但由于“3nm制程某預定大客戶”臨時取消訂單，3nm月產(chǎn)能較此前規(guī)劃大幅下降。需待明年下半年N3E制程量產(chǎn)之后，3nm月產(chǎn)能才有望明顯增加。

有數(shù)據(jù)顯示，臺積電原定年底3nm月產(chǎn)能可達4.4萬片，但如今僅剩1萬片左右，降幅超過77%。近期臺積電已二度下調(diào)2022年資本支出至360億美元左右，金額減少至少40億美元。