海納金融集團(tuán)的研究顯示，上月全球半導(dǎo)體交貨時(shí)間增加2天至26.6天。報(bào)告中稱(chēng)，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內(nèi)存芯片在內(nèi)的大多數(shù)芯片類(lèi)型的交貨時(shí)間都有所增加。據(jù)其分析，俄烏沖突、疫情以及日本地震“將在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能會(huì)在全年對(duì)嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響”。

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel就芯片封裝中的問(wèn)題發(fā)出警告，他們透露，封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約8周增加到50周或更長(zhǎng)。

為從根本上解決缺“芯”問(wèn)題，繼去年美國(guó)宣布計(jì)劃投資520億美元加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈后，歐盟今年2月也公布了籌劃已久的《芯片法案》，計(jì)劃投入超過(guò)430億歐元，在歐洲本地推動(dòng)芯片的自主研發(fā)和生產(chǎn)，減少對(duì)亞洲和美國(guó)的芯片依賴(lài)。歐盟希望，到2030年，全世界將有20%的芯片產(chǎn)自歐洲。

去年底，印度批準(zhǔn)7600億盧比的芯片制造促進(jìn)計(jì)劃。按照這一計(jì)劃，在未來(lái)6年內(nèi)，印度將為符合條件的芯片制造、設(shè)計(jì)及相關(guān)配套企業(yè)，提供7600億盧比的投資激勵(lì)。印度計(jì)劃以此吸引20家左右的芯片生產(chǎn)企業(yè)落戶(hù)印度，將印度打造成芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和出口中心。

美國(guó)英特爾公司上個(gè)月宣布，計(jì)劃在今后10年投資多達(dá)890億美元，在歐洲構(gòu)建完整芯片供應(yīng)鏈。英特爾說(shuō)，將先期斥資大約190億美元，在德國(guó)新建兩座芯片工廠，預(yù)計(jì)明年開(kāi)始施工，2027年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。